金型 ［所在地］［代表者］［資本金］［従業員］［創業・創立］［URL］連 絡 先［担当者］［TEL］［E-mail］Challenge to the next自社技術・製品の特長■主要取引企業■加工材質■加工ロット■加工範囲（最小/最大）■各種認証・認定・資格等ISO9001（2015年度版）■主要設備リードフレーム 材質：Cu、Cuアロイ材 板厚：0.5t、0.5t×1.3t 表面処理： Niメッキ（フープメッキ） Agメッキ（フープメッキ） Auメッキ（フープメッキ）端子（ワイヤーハーネス） 材質：黄銅、SUS 板厚：0.5t〜 表面処理： Snメッキ（フープメッキ、 ラックメッキ）異形材プレス製品 材質：Cu 板厚： 0.5t×1.3t、 表面処理： Niメッキ（フープメッキ、 1.0t×3.0t、etcラックメッキ）ベース板（パワーモジュール） 材質：Cu、Fe 板厚：2.0t〜6.0t 表面処理： Niメッキ（ラックメッキ、 パレルメッキ）ヒートスプレッダ 材質：Cu、Fe、42アロイ 板厚：0.5t〜1.0t 表面処理： Niメッキ（フープメッキ、パレルメッキ）電極端子 材質：Cu、黄銅、りん青銅 板厚：0.8t〜1.6t 表面処理： Niメッキ（フープメッキ、 ラックメッキ、パレルメッキ） Snメッキ（フープメッキ、 ラックメッキ）信号端子 材質：Cu、黄銅 板厚：0.5t〜0.8t 表面処理： Niメッキ（フープメッキ、 Snメッキ（フープメッキ、 ラックメッキ）ラックメッキ）車載用プレス製品（HV、EV） 材質：Cu、黄銅、アルミ 板厚：0.3t〜3.0t 表面処理： Niメッキ（フープメッキ、 ラックメッキ、パレルメッキ） Snメッキ（フープメッキ、 ラックメッキ、パレルメッキ）31ベース板、端子、バスバー、フレーム、ヒートスプレッタ株式会社三社電機製作所、メルコパワーデバイス株式会社、ミヨシ電子株式会社、サン電子工業株式会社、東洋サクセス株式会社銅、鉄、アルミ、42アロイ、りん青銅、真鍮、ステンレス最小1pcs、最大1,000,000pcs材料厚：0.3～6.0㎜、材料幅：10～200㎜機 械 装 置台数2H1F-1101JBW1101H1F-602OBS 45-32S2OBS 35-32B1PUX1101PUX351FD-501MKN1-100/62AP-5MLH2MU-03CAC-CZPコイル幅：300㎜、内径：300、最大外形：930㎜コイル幅：max200㎜、板厚：0.3～1.5㎜2FLV3-20コイル幅：50～400㎜、板厚：0.3～3.2㎜2LCC04KR31昇降台車式超音波洗浄、浸漬洗浄、蒸気洗浄、乾燥1PSG-63AN1MSG-200Mサーボプレスクランクレスプレスサーボプレスパワープレスパワープレスクロスシャフトプレスクロスシャフトプレスダイイングマシンマイプレス単発プレスアンコイラーレベラーレベラーフィーダー全自動洗浄機精密平面研削盤精密平面研削盤■検査設備三次元測定機投影機画像測定機画像測定機1Duramax1PJ-H301QS-L2010Z/AFB測定範囲 XYZ：200×100×150㎜1IM-7020型 式能 力110t110t60t45t35t110t35t50t100t3t、5t幅：1080㎜、長さ：1180㎜、高さ：1741㎜、xyz：500㎜X軸：170㎜ Y軸：300㎜測定範囲 XY：200×200㎜〒697-0121 浜田市金城町下来原1078-20代表取締役 木田 和伸1,000万円66名（内島根41名）昭和23年5月15日https://www.h-k-k.co.jp第一事業部長 河野 一博0855-42-3222 ［FAX］0855-42-3223k-kono@h-k-k.co.jp自動車用半導体、電力制御用半導体に使用される部品（バスバー、電極、ベース板等）の精密金属プレス加工を得意とし、銅材料、電解ニッケルめっきをメインに、あらゆる材料、めっきに対応しております。■主要製品平和金属工業株式会社
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